1. 负责电源和模拟混合信号（hào）产品（pǐn）模拟电路模块的规格制定和可行性分析，及具体电路设计和仿真分析（xī）

2. 参（cān）与产品定义和产品可行（háng）性评估

3. 负责系统建模（mó），电（diàn）路（lù）设计实现，按时高质（zhì）量（liàng）的完成设定的（de）项（xiàng）目

4. 指导（dǎo）版图工（gōng）程师的工作，并对版图的质量负责

5. 协助产品的验（yàn）证和调试（shì）工（gōng）作

6. 协助（zhù）解决产品量产（chǎn）过程（chéng）中出现（xiàn）的问题和相关（guān）的客（kè）户（hù）支（zhī）持工（gōng）作

7. 产品（pǐn）从开（kāi）发到（dào）发布过程中与（yǔ）其他部门紧密配合，保（bǎo）证（zhèng）项目（mù）进度

1. 5年以（yǐ）上相（xiàng）关工作经验，具有电子工程（chéng）/微电子相关专业（yè），硕士以上学历

2. 熟悉高性能电源管理（lǐ）产品的设计开发，含开（kāi）关稳压器、LDOs和多通（tōng）道PMUs等 

3. 熟悉高性能模（mó）拟（nǐ）以及混合信号电路的设（shè）计开发，含高精度运放，基（jī）准源和AD/DA等

4. 能领导和推动整个设（shè）计项目，解（jiě）决复杂的技（jì）术问题

5. 有（yǒu）使（shǐ）用模拟仿真工具的经验（yàn）

6. 具有（yǒu）芯片分（fèn）析和调试的（de）能（néng）力优（yōu）先

7. 具备良好的（de）ESD电路知识储备

8. 具有（yǒu）多（duō）次成功流片经（jīng）验者优先（xiān）

1.模块设计：负责模拟混合信号产品中（zhōng）的数字部分

2.参与产品数字部分（fèn）的（de）spec定义和可行性评估

3.项目跟进：负责系统（tǒng）建模，数字电（diàn）路设计实现，按（àn）时高质量的（de）完成设定（dìng）的项目（mù）

4.负（fù）责撰写相关的设计技术文档及专利

5.与模（mó）拟工（gōng）程师配合（hé），完成数字/模拟接口部分的设计工作

6.协助解决产（chǎn）品量产过程中出现（xiàn）的问（wèn）题和相关（guān）的客户支持工作（zuò）

7.产品从开发到发布过程中（zhōng），与（yǔ）其他部门紧密配（pèi）合

1.电子/微电（diàn）子/通信/计算机相关专业，硕士以上学历；良好（hǎo）的数字IC设计（jì）/验证（zhèng）相关知识储备

2.熟悉信号链（liàn）数模混合（hé）电路设（shè）计与验证，了解系统设计与算法（fǎ）设（shè）计;

3.熟悉高性能（néng）车规芯片（piàn）的数字（zì）设计与开发，包括MCU芯片（piàn）设计以（yǐ）及LIN/CAN总线接口等，基准源和AD/DA等（děng）

4.能（néng）领导和推动整个项（xiàng）目的数字设计，解决（jué）复杂的技术问题；具有分析（xī）和解决（jué）问题的能力；

团队（duì）协作与沟（gōu）通能力；有多（duō）次成功流片经验（yàn）

5.熟练使用（yòng）数字IC设计、验证与（yǔ）仿真工（gōng）具

1.使用相关（guān）软件进（jìn）行模拟版图的绘制（zhì），以（yǐ）高压（yā）BCD工艺电源类芯片为主

2.负（fù）责芯片顶层绘制，负责tapeout完整流程

3.完（wán）成（chéng）模块的验证工作（zuò），根据后（hòu）仿结果优化版图

4.与前端合作，评估芯片面积（jī），规划（huá）整体布局floorplan

5.与后端合（hé）作，确（què）定以及评估（gū）封（fēng）装方式

6.参与失效分析，与整（zhěng）个（gè）产品（pǐn）团队（duì）合作，实现（xiàn）产品（pǐn）的最终落（luò）地

1.电（diàn）气/微电子/电子工（gōng）程（chéng）学士学（xué）位，或同（tóng）等学历

2.具有集成电路设计和半导体原理相关知（zhī）识，高（gāo）压（yā）BCD工艺经（jīng）验者优先

3.具（jù）有3年以上使用版图设计工具经验，有顶层经验者优先

4.积极的工作（zuò）态度，善于发现问题解决问（wèn）题

5.积极（jí）的（de）学习心态，与公司共同成长

1.针对（duì）新产品制定评估计（jì）划（huá）、开发（fā）评估板、开展评（píng）估（gū）测（cè）试并提供详细（xì）的测试报告

2.与市场人（rén）员一（yī）起定义新产品和（hé）研究新应用，并提供相应的技术报告

3.配合FAE和销售，为公司（sī）的重要客（kè）户提供技术支持

4.参加行（háng）业研（yán）讨会（huì）、技术（shù）期刊投稿（gǎo）和编写数据应（yīng）用手册

1.电气工程学士学位或更（gèng）高学位

2.担任应用工程师或设计经验至少三年

3.熟悉功率（lǜ）开关管的特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉功（gōng）率转换拓扑（降（jiàng）压、升压、半桥、谐振、正（zhèng）激或（huò）反激转（zhuǎn）换器）和仿真（zhēn）工具

5.熟悉电路控制及功（gōng）率磁性器件的选择、设计，如电（diàn）感、变压器。

6. 在开发基（jī）于（yú） PC 测（cè）试（shì）系统的数字和模拟接口方（fāng）面拥有丰富的（de）经验。

7.了解（jiě）相应的编程语（yǔ）言及工（gōng）具

8.了解（jiě）印刷电（diàn）路板 （PCB） 设计、EMI、EMC 和安全法（fǎ）规合（hé）规性

1.在产品设计过（guò）程中，依据产品的DFT设计规划，制定量产（chǎn）测试方案（àn），保证测（cè）试的覆盖率；

2.负责芯片测（cè）试的开发，包括（kuò）CP,FT,HTOL, Char test等硬件的评（píng）估、设（shè）计，测试程序的开发、调试、correlation，以及开发过（guò）程中各相关资（zī）料、文档（dàng）的整理归档；

3.负责完成新项目各阶段的（de）测试验证工作，确保顺利release到OSAT；

4.负责产品测试良率的（de）改善与测试（shì）时（shí）间的优化。

1．五年以上相关工作（zuò）经验，电子工程相关专业（yè）本（běn）科及以上学历；

2．熟悉计算机应（yīng）用（yòng），能熟练使用至（zhì）少一种计算机编程语（yǔ）言；

3．熟悉集成电路测试原理及方法，精通ATE测试平台程序开发经验；熟悉至少一（yī）种PCB 设（shè）计软（ruǎn）件（jiàn）；

4.具备严谨的工作作风和积极主动的工作态度，及（jí）良好的（de）沟通和团队（duì）协作（zuò）能力

1.负责新产品项目导入，对项目管理（lǐ）和项目中研（yán）发各个职能部门的（de）人（rén）员协调，以及各个阶段的数据分析和监控，以达到新产品项目能（néng）够（gòu）按照时间表完（wán）成

2. 熟悉（xī）APQP/PPAP流（liú）程（chéng），有车（chē）规类产（chǎn）品D/PFMEA的实际操（cāo）作经验，熟悉车规（guī）规（guī）范，负责确认公司车规（guī）类产（chǎn）品符合客户以及行（háng）业标准要求

3. 与（yǔ）运营及质量团队（duì）合作，保（bǎo）证新产品可以顺利的（de）从（cóng）研发导入到生产

4. 优秀（xiù）的沟通和协作的能力以及对项目时间表的（de）把控能（néng）力，有（yǒu）较强（qiáng）的适（shì）应（yīng）变化的（de）能（néng）力

5.参与客户审（shěn）查工作，对汽（qì）车类产品的生产和客诉流程（chéng）有（yǒu）一定的了解

1.全日制本科及以上学历，电子类相关专业；

2.三年以上（shàng）封测厂产品相关工作经（jīng）验，能接受一定程度的出差；

3.具备严谨（jǐn）的工作作（zuò）风（fēng）和积极主（zhǔ）动的工作态度，及良好的沟通和团队协作（zuò）能力

1.负（fù）责（zé）新产（chǎn）品开发项目管理，流程文件的建立和（hé）执（zhí）行（háng）跟（gēn）进并持续优化，协调各个职能部（bù）门正常运转

2.负责项目（mù）重要事项和时间节点管控，实现系（xì）统化管理并建立签核流程；

3.负责制定产品的项目进度管理，协调资源，做好（hǎo）项目进度汇报（bào），确保既定项目目标的实现；

4.负责管控项目实（shí）施过程中的变更管理（lǐ），变更（gèng）发生时组织评估影响，变更申请通过后，执行（háng）变更并及（jí）时（shí）做好变更闭（bì）环，完成变更（gèng）管（guǎn）理流（liú）程；

5.及时发现项目实施（shī）过程中的风险，组织项目组（zǔ）成员评（píng）估（gū），并对项目（mù）风险做闭环（huán）管控（kòng），确保项目风险可控（kòng）；

6.负责产品（pǐn）的（de）APQP、PPAP文（wén）件（jiàn）建立及执行跟进；

7.密切（qiē）配合质量、产品及运营的工作，保证产品的导入及顺利（lì）量产

1.有芯片（piàn）产（chǎn）品（pǐn）项目开发和管理的相关（guān）经验

2.熟悉APQP/PPAP流程，有车规类产品D/PFMEA的实际操（cāo）作经验，熟（shú）悉（xī）AEC-Q100.

3.有（yǒu）和一线客户沟（gōu）通和合作的经（jīng）验（yàn）

4.有和内部各职能部门合作并完成大规模芯片开发的经（jīng）验（yàn）

5.优秀的沟通和协作的能（néng）力以及对（duì）项目时间表的把（bǎ）控能力

6.有较强的适应变化（huà）的能力

7.对芯片产（chǎn）品（pǐn）的生产（chǎn）和（hé）客诉（sù）流（liú）程有一定的了解，有车规（guī）相关（guān）产品经验优先（xiān）